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000999資金流向:半導體材料國產化率約15% 金太陽涉足拋光片及拋光液研發

  隨著我國晶圓廠產能快速增長,半導體CMP(化學機械拋光)材料國產化加速并迎發展良機。據半導體行業協會統計,在國內半導體制造環節國產材料的使用率不足15%,本土材料的國產替代形勢嚴峻。目前,我國有以安集科技(688019)研磨液等為代表的材料進入主流晶圓制造產線,也有一批有能力的企業如金太陽(300606)表示,公司對芯片拋光相關產品完成立項,開展工藝設計、論證及市場驗證工作。據了解,芯片拋光相關技術涉及拋光液、拋光墊等。

  有機構梳理得出,我國目前大概有54個運營主體,共計94個晶圓廠或產線項目。根據當前94個晶圓廠項目規劃及目標總計,預計至2024年,大陸區域12英寸目標產能相比2019年增長超過2倍,8英寸目標產能相比2019年增長90%。

  半導體CMP(化學機械拋光)材料是集成電路制造關鍵制程材料,制造每片晶圓片都需歷經幾道至幾十道不等的CMP工藝步驟。數據顯示,CMP材料價值量約占芯片制造成本的7%,其中拋光墊價值量約占CMP耗材的33%。CMP拋光墊具有較高行業壁壘,目前被陶氏、Cabot等海外公司壟斷約90%市場。

  隨著晶圓廠產能快速增長,國內CMP市場國產化加速并迎來跨越式發展,國內相關企業將獲益。如在國內CMP拋光液處于領先地位的安集科技。公開資料顯示,安集科技主營業務為關鍵半導體材料的研發和產業化,該公司打破了國外廠商對集成電路領域化學機械拋光液的壟斷,實現了進口替代,使中國在該領域擁有了自主供應能力。

  自主可控迫在眉睫,國內上市企業紛紛發力,如金太陽(300606)在互動平臺表示,公司計劃加大芯片拋光相關技術研發。

  據中信建投最新研報,拋光液、拋光墊是CMP工藝的重要耗材,約占拋光材料價值量的80%,市場規模增長穩健。

  業內人士分析稱,金太陽在半導體研磨拋光墊領域一旦取得突破,80-90%的毛利率將對公司利潤帶來重大貢獻。公司估值有望修復,目前公司市值僅為25億元左右,潛在的市值提升空間將非??捎^。

  據了解,金太陽主要從事新型研磨拋光材料、高端智能裝備研發生產銷售以及精密結構件制造服務業務,為客戶提供精密研磨拋光與精密結構件制造綜合解決方案。

  5月14日,金太陽在互動平臺表示,公司將繼續加大新型拋光材料的研發力度,完善超精密拋光產品、3D結構磨具、應用于3C電子和汽車行業以及液晶顯示屏行業的高端研磨產品的工藝優化及研發,對依靠進口的研磨拋光產品如芯片拋光片及拋光液等產品,完成立項,開展工藝設計、論證及市場驗證工作。

  國信證券認為,2020年將是國產晶圓制造企業崛起元年,隨著中游制造技術能力趕超世界先進,產能有望迅速翻番增長。以中芯國際、長江存儲、合肥長鑫等為代表的國內晶圓制造廠將重塑國產半導體產業鏈,核心材料國產化配套勢在必行。根據市場預估,全球CMP市場復合增長率約6%。隨著未來國內晶圓廠大幅投產,測算預計未來5年中國CMP墊市場規模增速可超10%。國內CMP拋光墊技術上已具備替代海外產品的能力,國產供應商即將迎來1~N的跨越式發展。

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